青岛金诺国际会展有限公司  

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展会介绍

        2025 亚太国际半导体技术暨应用展览会是半导体行业的一场盛会，旨在汇聚全国半导体领域的行业精英、前沿技术和创新产品，展会倾力打造 IC 专区、传感器芯片专区、汽车半导体专区、第三代半导体专区、电子元器件专区、设备制造专区、半导体材料专区集中展示半导体技术及装备，推动亚太地区的半导体产业的协同发展，加速技术创新和产业升级，为全球半导体产业的繁荣做出积极贡献。

展览范围

IC设计：

          微控制器（MCU）、PLC 芯片、电源管理芯片、 EDA、IP 设计、嵌入式软件、数字电路设计、 模拟与 混合信号电路设计、集成电路布局设计等

半导体材料：

           一、二代半导体：硅片及硅基材料、光掩膜版、电 子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶 材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基 板、芯片粘合材料等； 第三代半导体：第三代半导体碳化硅 Sic、氮化镓  GaN、晶圆、衬底、测试探针、光电子器件 ( 发光二 极管 LED、激光器 LD、探测器紫外）、微波射频器件 (HEMT、MMIC）等。

设备制造：

           减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀  机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洁设备、切  割机、装片机、键合机等。

封装测试：

           封测整厂、封测工艺厂线企业、封测探针台、测试机、 分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。

电子元器件：

           光电耦合器、电容器、热敏电阻、无源器件、半导体  分立器件、IGBT、5G 核心元器件特种电子、元器 件、 电源管理、传感器、储存器、连接器、继电器、线 缆、 接 插 器 件、晶 振、显 示 器 件、二 极 管、  MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、  HEMT、三极管滤波元件、开关件及元器件材料及 设备等。

新兴应用：

           汽车半导体：计算控制芯片、功率半导体、储存芯 片、通信芯片、 碳化硅器件、显示驱动芯片、动力总 成模块、底盘控制系统模块等； 传感器芯片：模拟传感器芯片、温度传感器芯片、 压力传感器芯片、湿度传感器芯片、图像传感器芯 片、微型机电传感器芯片、磁学传感器芯片、声学传 感器芯片、电学传感器芯片、光学传感器芯片、热学 传感器芯片、力学传感器芯片、化学传感器芯片、生 物传感器芯片等。

        展会紧扣华北智能化、数字化发展进程，特邀新能源汽车、通信 / 电力、智能家电、电子 电器、医疗设备、轨道交通等行业的专业采购团，在创新服务、精准邀约等方面着重发力，深 度链接业务 , 提升企业商贸配对成功率 , 高效助力成交。

同期论坛

 同期设置 20 余场论坛活动，紧密围绕智能制造发展的前沿趋势、典型案例、应用热点 与智能制造尖端思想碰撞，在现场以可触、可见、可感的智能制造交流体验与更多专业观众建 立直接链接、了解其应用场景和需求、挖掘成交的可能

《中国-马来西亚采购贸易对接会》  《亚太集成电路产业创新发展论坛》 

《2025半导体与人工智能产业峰会》 《2025智能制造创新技术应用论坛》 

《车芯联动创新发展论坛》 《半导体新能源创新发展大会